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        中芯国际拟科创板IPO 40%募资投向12英寸芯片SN1项目

        2020-05-06 08:45 来源: 第一财经网  来莎莎 

          5月5日晚间,中芯国际公告称,拟于科创板发行不超过16.86亿股股份。

          此次募资约40%用于投资于12英寸芯片SN1项目,约20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金,约40%用作为补充流动资金。

          中芯国际是大陆最大晶圆厂。根据市场调研机构拓墣产业研究院统计,2020年一季度全球十大晶圆代工厂营收排名中,中芯国际排名第五,占总市场份额4.5%。

          公告显示,这次上市建议将予发行的人民币股份的初始数目不超过16.86亿股股份,占不超过2019年12月31日已发行股份总数及本次将予发行的人民币股份数目之和的25%。就不超过该初始发行的人民币股份数目15%的超额配股权可被授出。人民币股份将全为新股份,并不涉及现有股份的转换。

          中芯国际12英寸芯片SN1和SN2厂房建设项目位于上海浦东新区张江高科技园区。SN1项目主要包括生产厂房、CUB动力车间、生产调度及研发楼等,目的是生产14nm及更先进制程芯片。

          中芯国际对第一财经表示,此次募资是为了公司更好成长,也方便公司服务更多客户。

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